【賽迪網訊】5月11日消息，微軟下一代Xbox 360遊戲機的內核將於今年8月份動工，微軟上周稱已向晶片及主板廠商提交了訂單。
據港臺媒體報道，微軟委託臺積電為其生產65奈米製程的Xbox 360顯示卡。IBM已經製造了65奈米製程的該顯卡和Xenon處理器，該顯卡和處理器將由南亞（Nanya）公司封裝到主板中去。臺積電還承接了Xbox 360一些輔助晶片的製造任務。
上述部件經封裝之後，將成為下一代Xbox 360版本的新內核“Jasper”。
最初的Xbox 360採用90奈米製程的GPU（顯卡）和CPU，去年，該遊戲機採用了65奈米製程CPU的“Falcon”平臺。隨著Jasper平臺及其65奈米CPU的推出，讓玩家頗為頭疼的遊戲機過熱問題有望得到徹底解決，玩家遇到的“死亡之環（Red Ring of Death）”問題將不再出現。
儘管絕大多數Xbox 360用戶尚未遇到這一問題，但去年微軟還是被迫將Xbox 360的保修期延長到了3年。2008年2月，電子產品保修公司SquareTrade聲稱，每部Xbox當機的幾率為16.4%，相比之下，任天堂的Wii和PS3都是3%。微軟將故障率居高不下的原因歸咎於“死亡之環”。
(責任編輯：太陽)
